如今的LED室內全彩屏行業(yè)，幾乎99%都被SMD燈珠壟斷。而以3528為代表的常規燈珠，經(jīng)過(guò)十余年的不斷完善，已經(jīng)十分成熟。但隨著(zhù)人們審美需求的持續拔高，常規LED顯示屏的清晰度已經(jīng)逐漸不能滿(mǎn)足。同時(shí)在使用上，SMD的諸多瓶頸也極大程度制約了LED顯示屏的普及和發(fā)展。COB就是在這樣的背景下應運而生。

　　據了解，COB(chip-on-board)即板上芯片封裝，這種COB封裝模式在LED照明領(lǐng)域運用已逐步成熟，而奧雷達將其引入LED顯示屏領(lǐng)域，開(kāi)啟了LED顯示屏一個(gè)新的紀元。如今奧雷達、韋橋順都在開(kāi)發(fā)COB顯示屏，這讓業(yè)界不少人士揣測——COB模式是否是未來(lái)LED顯示屏的趨勢?那么COB模式到底有怎么樣的魅力去吸引一些LED企業(yè)去研發(fā)COB顯示屏呢?下面我們一起來(lái)看看。

　　COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式，因此在應用于戶(hù)外時(shí)，在防水防潮及防紫外線(xiàn)方面表現較好，而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架，在防水和防潮及防紫外線(xiàn)方面較差，而防水和防潮方面的問(wèn)題不解決好，就很容易出現失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問(wèn)題。

　　業(yè)內人士都知道，傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。

　　此外，COB是將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?，不但省工省時(shí)，而且可以節省器件封裝的成本。

　　與分立LED器件相比，COB光源模塊在應用中可以節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，實(shí)際測算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通過(guò)合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。在應用上，COB光源模塊可以使安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便，有效地降低了應用成本;在生產(chǎn)上，現有的工藝技術(shù)和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。

　　隨著(zhù)小間距加快發(fā)展，對于SMD表貼技術(shù)實(shí)現的LED顯示屏而言，間距越小，難度越高，而且是大幅提高。而難度的增加，帶來(lái)的是成本極大地增加，顯示屏的不穩定性和易損壞性大大增加，并且難以維護，這也將致使SMD小間距顯示技術(shù)停滯不前，而COB則可以突破這樣的瓶頸，有業(yè)內人士表示，COB有機會(huì )成為未來(lái)LED小間距顯示屏市場(chǎng)的王者。